Sensible optoelektronische Komponenten in Hochgeschwindigkeits-Daten- und Telekommunikationsanwendungen benötigen vor allem im Hochfrequenz(HF)-Bereich zuverlässigen Schutz in einer rauen Umgebung. Die zunehmende Miniaturisierung bringt weitere Herausforderungen an das Design der Bauteile mit sich. Daher greift SCHOTT auf komplexe Multilagen-Keramiken zurück, um die Verbindungsprobleme im High Density Packaging zu bewältigen.
Als hermetische Durchführungen eignen sich Multilagen-Keramiken hervorragend, um die Höhendifferenz des planaren Wellenleiters beim Signalweg zwischen Gehäuseinnerem und Host Board zu überbrücken, gleichzeitig wird die HF-Reflexion minimal gehalten. Sie ermöglichen auch die Integration komplexer elektrischer, optischer und thermischer Anschlüsse. Im Gegensatz dazu erfordern herkömmliche Butterfly-Gehäuse Ausstanzungen im Host Board oder gebogene Leitungen – Optionen, die aus Sicht von Technik, Design und Montage nicht ideal waren.
Kompaktes Design
„Multilagen-Keramiken eignen sich gut für kompakte Systeme in Hochfrequenz-Anwendungen“, kommentiert Robert Hettler, Leiter F&E Optoelektronik bei SCHOTT Electronic Packaging. „Sie ermöglichen die Anbindung einer hohen Anzahl von Leitern zur dichten Leitungsführung innerhalb einer hermetisch abgedichteten Einheit.“ Hierzu werden mittels Stanzungen und Siebdruck metallische Leitungen und Durchkontaktierungen auf dünne Keramikscheiben aufgebracht. Mehrere Schichten werden dann gestapelt, laminiert und bei hohen Temperaturen gebrannt. Ein solches Bauteil kann dann auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte (PCB) montiert werden.
Vor kurzem entwickelte SCHOTT ein platzsparendes Standard-SMD-Bauteil mit einer Bandbreite von über 30 GHz, das im Innern vielfältige kundenspezifische Anpassungen ermöglicht. Mittels Simulationstools zur Analyse des elektromagnetischen Felds nach der Finite-Elemente-Methode (FEM) kann das Unternehmen das am besten geeignete Gehäuse vorab modellieren. Die Signalpfadqualität kann somit verbessert werden, noch bevor tatsächlich ein Prototyp erstellt wird. Dies verkürzt die Zeit bis zur Marktreife und ermöglicht somit verbesserte Designs für hermetische Hybridgehäuse.
Weitere Informationen: www.schott.com/epackaging
