Die Elektronik-Branche in Europa und den USA ist hoch spezialisiert, innovativ und damit sehr erfolgreich. In der Telekommunikation, Sensorik, Medizintechnik sowie im Defense-Bereich gibt es zahlreiche Anbieter, die in ihrer Nische weltweit führend sind und kräftig wachsen. Um diese Unternehmen bereits in der Entwicklungsphase noch besser unterstützen zu können, bündelt SCHOTT Electronic Packaging seine Kompetenzen.
„Seit 1941 entwickeln und fertigen wir in Landshut hermetische Gehäuse für sensible elektronische und opto-elektronische Bauteile“, sagt Andreas Becker, Geschäftsführer der SCHOTT Electronic Packaging GmbH in Landshut und Leiter der Produktdivision „Opto-Electronics and Defense“ bei SCHOTT Electronic Packaging. „Neben Glas kommt dabei zunehmend die Mehrlagenkeramik zum Einsatz. Wir sind in Europa der einzige Anbieter, der alle Gehäuse-Technologien direkt aus einer Hand liefern kann.“
Alle Gehäuse-Technologien aus einer Hand
Im Bereich High Temperature Cofired Ceramics (HTCC) verfügt SCHOTT über mehr als zehn Jahre Erfahrung. Die Fertigung wurde nun von Japan nach Landshut verlagert, um die Kunden insbesondere in Europa und auch den USA besser zu bedienen zu können. Zudem erweitert SCHOTT das Sortiment um Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC). Dazu wurde eine langfristige Kooperation mit der VIA electronic GmbH aus Hermsdorf bei Jena vereinbart.
„Wir sind stolz auf unseren Ruf als sehr agiler und technisch kompetenter Entwicklungspartner, den wir uns im Bereich der Mikrosystemtechnik erworben haben“, sagt Franz Bechtold, Geschäftsführer der VIA electronic. „Die Partnerschaft mit SCHOTT sichert uns nun den Zugang zu einem weltweiten Vertriebsnetz und industriellen Fertigungskapazitäten. So können wir unsere Kunden noch besser vom Prototypen bis zur Serienproduktion begleiten.“
Schutz für komplexe Systeme auf kleinstem Raum
Hermetische Gehäuse werden benötigt, um elektronische und opto-elektronische Bauteile langfristig vor unerwünschten Einflüssen wie Feuchtigkeit zu schützen. Um derart gasdichte Packages herzustellen, werden metallische Stromleiter in Gehäuse mittels Glas eingeschmolzen (Glass-to-Metal Seal, GTMS). Bei Mehrlagenkeramik wird die Durchführung im Lagenpaket integriert und in Metallteile eingelötet (Ceramic-to-Metal Seal, CerTMS®). Darüber hinaus können auch optische Schnittstellen wie Linsen oder Fenster und spezielle Materialien zur Wärmeabfuhr integriert werden.
Gehäuse mit Glas-Metall-Versiegelung bieten dauerhaft hermetischen Schutz und sind unempfindlich gegenüber Vibration, korrosiven Stoffen und Temperaturschwankungen. Dasselbe gilt für Vollkeramik- und Keramik-Metall-Gehäuse. Deren Stärke liegt in der deutlich höheren Zahl der Leiter, die auf kleinstem Raum komplex untereinander verschaltet werden können. Sie sind unentbehrlich bei der Miniaturisierung elektronischer und opto-elektronischer Bauteile und für den Einsatz im Hochfrequenzbereich.
